基本信息
文件名称：半导体高精度超薄柔性封装基板可行性研究报告建议书申请立项.doc
文件大小：567.08 KB
总页数：71 页
更新时间：2025-09-16
总字数：约4.11万字
文档摘要
中投信德杨刚-专业编写建议书/可研报告/申请报告/市场调研报告/商业计划书/节能评估
中投信德杨刚-专业编写建议书/可研报告/申请报告/节能评估报告/商业计划书/规划设计
XXX有限公司
半导体高精度超薄柔性封装基板项目
可
行
性
研
究
报
告
编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司
编制工程师：中投信德杨刚
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第
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目录
TOC\o1-3\h\z\u27842第一章总论 1
22981.1项目概要 1
36241.1.1项目名称 1
153731.1.2项目建设单位 1
22851