基于CAE技术的电子产品包装性能深度剖析与优化策略研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子产品已深度融入人们的日常生活，其市场需求持续呈现爆发式增长。从智能手机、平板电脑到笔记本电脑、智能穿戴设备等，各类电子产品层出不穷，更新换代的速度令人目不暇接。电子产品的广泛普及，不仅改变了人们的生活方式，也极大地推动了经济的发展和社会的进步。

在电子产品从生产到销售的整个供应链过程中，包装扮演着举足轻重的角色。良好的包装是电子产品的坚实护盾，能够有效抵御在运输、储存和装卸等环节中可能遭遇的各种外力冲击、振动以及环境因素的影响，从而确保产品的完整性和性能不受损害。例如，在长途运输过程