基本信息
文件名称:《T/CIE 198-2023柔性半导体集成电路可靠性试验规范》.pdf
文件大小:212.57 KB
总页数:5 页
更新时间:2025-09-17
总字数:约6.37千字
文档摘要
ICS31.200
CCSL56
团体标准
/—
TCIE1982023
柔性半导体集成电路可靠性试验规范
Secificationforreliabilittestofflexiblesemiconductorinteratedcircuit
pyg
2023-12-29发布2023-12-29实施
中国电子学会发布
中国标准出版社出版
。
本标准版权归中国电子学会所有除了用于国家法律或事先
,(
得到发布单位文字上的许可外不许以任何形式对本标准包括电
、)、、、
子版影印件进行复制改编翻译汇编或将本标准用于其他任
何商业目的。
/—
TCIE1982023
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4一般要求…………………2
5检验批……………………2
6质量评定…………………3
7抽样要求…………………3
8鉴定试验…………………5
9质量一致性试验…………………………5
10筛选试验………………10
参考文献……………………11
Ⅰ
/—
TCIE1982023
前言