基本信息
文件名称:《T/CIE 198-2023柔性半导体集成电路可靠性试验规范》.pdf
文件大小:212.57 KB
总页数:5 页
更新时间:2025-09-17
总字数:约6.37千字
文档摘要

ICS31.200

CCSL56

团体标准

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TCIE1982023

柔性半导体集成电路可靠性试验规范

Secificationforreliabilittestofflexiblesemiconductorinteratedcircuit

pyg

2023-12-29发布2023-12-29实施

中国电子学会发布

中国标准出版社出版

本标准版权归中国电子学会所有除了用于国家法律或事先

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得到发布单位文字上的许可外不许以任何形式对本标准包括电

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何商业目的。

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TCIE1982023

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4一般要求…………………2

5检验批……………………2

6质量评定…………………3

7抽样要求…………………3

8鉴定试验…………………5

9质量一致性试验…………………………5

10筛选试验………………10

参考文献……………………11

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TCIE1982023

前言