基本信息

---

下载

文档摘要

---

电子封装焊料高温力学性能与焊点热循环可靠性研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子器件已广泛渗透到人们生活与工业生产的各个角落。从日常使用的智能手机、平板电脑，到工业领域的自动化设备、航空航天的精密仪器，电子器件的身影无处不在。随着科技的飞速发展，电子器件正朝着小型化、集成化、高性能化的方向大步迈进。小型化使得电子设备更加便携，集成化提高了设备的性能和稳定性，高性能化则满足了人们对更快处理速度和更强功能的需求。

在电子器件的制造过程中，电子封装技术起着举足轻重的作用，它如同桥梁一般，将电子元件连接在一起，确保信号的稳定传输和能量的有效供应。而焊料作为电子封装中的关键材料，