基本信息
文件名称:T/CIE 199-2023柔性半导体集成电路弯曲试验方法.pdf
文件大小:216.94 KB
总页数:5 页
更新时间:2025-09-17
总字数:约4.68千字
文档摘要

ICS31.200

CCSL56

团体标准

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TCIE1992023

柔性半导体集成电路弯曲试验方法

Bendintestmethodsofflexiblesemiconductorinteratedcircuit

gg

2023-12-29发布2023-12-29实施

中国电子学会发布

中国标准出版社出版

本标准版权归中国电子学会所有除了用于国家法律或事先

,(

得到发布单位文字上的许可外不许以任何形式对本标准包括电

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何商业目的。

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TCIE1992023

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4一般要求…………………1

4.1试验项目……………1

4.2试验条件……………1

4.3器件取向和施力方向………………2

4.4试验样品准备………………………2

4.5试验报告……………2

4.6注意事项……………3

5试验项目…………………3

5.1静态弯曲……………3

5.2动态弯曲……………4

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TCIE199202