基本信息
文件名称:T/CIE 199-2023柔性半导体集成电路弯曲试验方法.pdf
文件大小:216.94 KB
总页数:5 页
更新时间:2025-09-17
总字数:约4.68千字
文档摘要
ICS31.200
CCSL56
团体标准
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TCIE1992023
柔性半导体集成电路弯曲试验方法
Bendintestmethodsofflexiblesemiconductorinteratedcircuit
gg
2023-12-29发布2023-12-29实施
中国电子学会发布
中国标准出版社出版
。
本标准版权归中国电子学会所有除了用于国家法律或事先
,(
得到发布单位文字上的许可外不许以任何形式对本标准包括电
、)、、、
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何商业目的。
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TCIE1992023
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4一般要求…………………1
4.1试验项目……………1
4.2试验条件……………1
4.3器件取向和施力方向………………2
4.4试验样品准备………………………2
4.5试验报告……………2
4.6注意事项……………3
5试验项目…………………3
5.1静态弯曲……………3
5.2动态弯曲……………4
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TCIE199202