2025至2030中国印刷电路板技术行业项目调研及市场前景预测评估报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、行业现状与市场格局分析 3

1、市场规模与增长动力 3

板/FPC/封装基板等高端产品增速超行业均值现象 3

2、产业链结构与区域分布 4

覆铜板/铜箔等上游材料供应格局与价格波动敏感性 4

东南亚产能布局对国际贸易摩擦的缓冲作用 5

3、政策环境与标准体系 6

国家“十四五”电子信息产业规划对高性能PCB的专项扶持 6

欧盟RoHS指令与国内环保法规对生产工艺的双重约束 8

新基建项目采购标准对国产化率的硬性要求