低温等离子体改性氧化铝：热界面材料性能优化新路径.docx

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更新时间：2025-09-17

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文档摘要

低温等离子体改性氧化铝：热界面材料性能优化新路径

一、引言

1.1研究背景与意义

随着电子技术的飞速发展，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迈进。在这一趋势下，电子设备在运行过程中产生的热量急剧增加，如不及时有效地散发，会导致设备温度过高，进而引发一系列问题，如芯片性能下降、可靠性降低、寿命缩短等，严重时甚至会导致设备故障。据统计，电子器件的温度每升高10-15℃，其使用寿命将会降低50%。因此，高效的散热技术成为了电子设备发展的关键瓶颈之一，而热界面材料在解决电子散热问题中发挥着举足轻重的作用。