基本信息
文件名称:半导体封装测试车间二次配项目招标澄清会纪要.doc
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总页数:2 页
更新时间:2025-09-17
总字数:约1.27千字
文档摘要

工艺设备二次配管和洁净室改造工程项目机电设备

项目招标澄清会内容

招标范围:

设计招标部分:

主厂房二次配管项目给排水专业、动力专业、电气专业、通风专业管线设计,建筑专业围护结构设计(原电镀车间吹砂机隔间);

万级洁净室改造项目通风、空调专业、电气专业、自控专业、动力专业管线和设备选型设计,建筑专业围护结构设计(风淋室、更衣室以及吊顶密封);

动力站房因二次配管电气专业增容设计,新增配电箱、电缆、、母线以及与主厂房电气设计的连接点;

动力站房新增空压设备动力专业、电气专业、通风专业管线及设备布局设计;

动力站房新增水冷螺杆式冷水机组(200冷吨)空调专业、给排水专业、电气专业、自控专业管线及设