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文档摘要

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半导体芯片先进封装在物联网设备中的应用创新报告

一、半导体芯片先进封装在物联网设备中的应用创新报告

1.1技术背景与市场趋势

1.2先进封装技术概述

1.3先进封装技术在物联网设备中的应用

1.3.1提高性能

1.3.2降低功耗

1.3.3缩小尺寸

1.3.4提高可靠性

1.4先进封装技术在物联网设备中的创新应用

1.4.1芯片级系统（SoC）封装

1.4.2晶圆级封装（WLP）

1.4.3三维封装（3D）

1.5先进封装技术在物联网设备中的挑战与展望

1.5.1挑战

1.5.2展望

二、先进封装技术对物联网设备性能的提升

2.1芯片尺寸与性能的优化

2.2功耗