半导体芯片先进封装工艺技术创新在智能路由器中的应用研究

一、半导体芯片先进封装工艺技术创新在智能路由器中的应用研究

1.1先进封装技术概述及其在智能路由器中的重要性

1.1.1传统封装技术的局限性

1.1.2先进封装技术的核心概念

1.1.3先进封装技术在智能路由器中的重要性

1.2先进封装技术的核心优势及其在智能路由器中的应用场景

1.2.1高集成度带来的优势

1.2.2高性能带来的优势

1.2.3应用场景分析

1.3先进封装技术面临的挑战及其解决方案

1.3.1成本问题

1.3.2工艺复杂度问题

1.3.3良品率问题

2.1扇出型封装技术在智能路由器中