2025年高性能半导体CMP抛光液新型研磨材料创新研究参考模板

一、2025年高性能半导体CMP抛光液新型研磨材料创新研究

1.1研究背景

1.2研究意义

1.2.1提高半导体器件的性能

1.2.2降低生产成本

1.2.3促进环保

1.3研究内容

1.3.1新型研磨材料的研究

1.3.1.1新型研磨材料的制备工艺研究

1.3.1.2新型研磨材料的性能评价

1.3.1.3新型研磨材料的优化

1.3.2CMP抛光液的研究

1.3.2.1CMP抛光液的配方设计

1.3.2.2CMP抛光液的性能评价

1.3.2.3CMP抛光液的优化

1.3.3应用研究

1.3.3.1C