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文件名称:微光子集成芯片关键工艺的深度剖析与前沿探索.docx
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总页数:31 页
更新时间:2025-09-18
总字数:约3.95万字
文档摘要

微光子集成芯片关键工艺的深度剖析与前沿探索

一、引言

1.1研究背景与意义

在信息技术持续进步的当下,数据流量呈爆发式增长,对信息传输和处理的速度、容量以及能耗等方面提出了极为严苛的要求。传统的电子集成芯片由于电子迁移速度的限制,在高频下会产生较大的信号延迟和功耗,逐渐难以满足现代高速、大容量信息传输与处理的需求。而光子集成芯片凭借光子作为信息载体,具有高带宽、低功耗、高速传输等显著优势,成为解决这些问题的关键技术,在光通信、数据中心、高性能计算等领域展现出广阔的应用前景,为推动信息技术的进一步发展提供了新的途径。

微光子集成芯片作为光子集成芯片的重要分支,将多种光电子器件(如激光器、调制器