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文档摘要

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电子器件散热中微槽平板热管与微通道传热机理及应用研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，电子器件正朝着小型化、高功率密度和多功能化的方向迈进。在这一发展趋势下，电子器件在运行过程中会产生大量的热量，若这些热量不能及时有效地散发出去，将会导致电子器件的温度急剧升高。据相关研究表明，电子元器件的可靠性对温度十分敏感，当电子元器件的工作温度达到70-80℃后，温度每上升1℃，其可靠性就会降低5%，超过55%的电子设备失效的主要原因是温度过高。例如，对于Si基器件而言，其最高工作结温为175℃，而要保证器件安全工作，民用级芯片的最高工作温度不能超过70℃、工