基于指令级测试方法攻克硅后时延通路故障检测难题的深度探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，芯片在现代电子系统中的地位愈发关键，其集成度不断提升，尺寸持续缩小，制程工艺也日益先进。这种发展趋势为芯片带来了更高的性能和更低的功耗，满足了如人工智能、大数据、物联网等新兴领域对计算能力和数据处理速度的严苛要求。在这些领域中，芯片的性能直接影响着系统的运行效率和用户体验。例如，在人工智能领域，高效的芯片能够加速模型的训练和推理过程，使智能系统能够更快地做出准确的决策；在大数据处理中，高性能芯片可以快速处理海量的数据，为数据分析和挖掘提供支持。

然而，芯片集成度的提升也给硅后测试带来