基本信息

---

下载

文档摘要

---

2025年物联网设备芯片先进封装技术革新探讨

一、2025年物联网设备芯片先进封装技术革新探讨

1.1封装技术的发展趋势

1.1.1小型化

1.1.2高集成度

1.1.3低功耗

1.2先进封装技术的应用

1.2.1SiP技术

1.2.2Fan-outWaferLevelPackaging技术

1.2.33D封装技术

1.3先进封装技术的挑战与机遇

1.3.1挑战

1.3.2机遇

二、先进封装技术对物联网设备性能的提升

2.1封装尺寸的缩小与集成度的提高

2.2功耗的降低与能效的提升

2.3信号完整性的保障

2.4可靠性的增强

2.5封装材料与工艺的创新

2