基本信息

---

下载

文档摘要

---

·257·

不同键合丝键合的可靠性

1）失效机理和失效模型

造成引线键合界面退化的失效机理，关键是键合界面金属元素过分扩散形成过量的脆性金属间化合物（IMC）及Kirkendall空洞，造成键合界面接触电阻增大、强度下降，甚至脱开失效。

对于引线键合而言，要获得足够的键合强度，键合界面金属元素必须充分扩散，在界面形成以合金相结构为结合体的过渡层，这样才能有良好的键合效果。当引线／焊盘为相同材料时，其界面结合体为引线相同材料，不存在合金相过渡层，例如，Cu-Cu键合、Al-Al键合，不会出现键合退化失效问题（不考虑工艺问题）；当引线／焊盘为两种不同材料时，其界面结合体为合金相，一般存在两种