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文档摘要

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镀镍制程技术

一.无电镀镍的作用：

便于焊接

二.化学镀镍的优点：

1.不需外加直流电源设备

2.可在非金属，半导体等各种不同基材上镀覆

3.镀层厚度分布均匀

三.无电镀镍的原理：

1.活化中心的氧化还原反应

通过对不具有催化表面的工件(芯片)的特殊预处理—清洗，活化，使其

表面具有催化作用后，在工件(芯片)表面发生氧化还原反应【Ni被次亚磷酸钠还原成金属Ni-P合金而沉积在工件(芯片)表面】活用的活化剂

(钯、镍、金盐)。

2.烧渗(烧结)

金属离子在高温下有向硅晶体内部渗透扩散的特性

3.二次镍与一次镍的结合，提高抗拉力

用硝酸洗去氧化镍后，芯