(试题)基础考试半导体芯片制造高级工题库综合试卷附答案13页

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.以下哪种气体常用于半导体芯片制造中的刻蚀工艺（）

A.氮气

B.氢气

C.氯气

D.氧气

答案：C。在半导体芯片制造的刻蚀工艺中，氯气常被用作刻蚀气体，它可以与半导体材料发生化学反应，实现对特定区域的刻蚀。氮气主要用于保护气和载气；氢气可用于还原气氛等；氧气可用于氧化工艺，但不是典型的刻蚀气体。

2.化学机械抛光（CMP）工艺的主要作用是（）

A.去除光刻胶

B.实现晶圆表面的平坦化

C.进行离子注入

D.沉积金属层

答案：B。化学机械抛光（CMP）是一