基本信息
文件名称:光掩模及空白掩模行业研究:集成电路制造的光刻蓝本.pptx
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总页数:20 页
更新时间:2025-09-19
总字数:约小于1千字
文档摘要
清溢光电招股说明书,中国科学技术大学微纳研究与制造中心,华源证券研究所;深圳清溢光电股份有限公司招股说明书,华源证券研究所;龙图光罩招股说明书(申报稿),华源证券研究所;《超大规模集成电路先进光刻理论与应用》,作者:韦亚一,华源证券研究所;龙图光罩招股说明书(申报稿),华源证券研究所;观研报告网,华源证券研究所;主要内容;空白掩模作为半导体光刻工艺的核心材料,主要用于制造光罩,需满足高纯度、低缺陷等严苛要求。空白掩模的结构底部为玻璃基板(通常为高纯度石英材质),在其表面镀有一层金属(如铬或钼硅材料)为遮光层,在基板最上方涂覆100~300nm不等的光刻胶。
空白掩模通过曝光、显影、刻蚀、去胶