基本信息
文件名称:瞬时液相扩散焊TLP.ppt
文件大小:3.32 MB
总页数:44 页
更新时间:2025-09-19
总字数:约5.05千字
文档摘要

扩散焊和钎焊的区别与钎焊相比TLP焊接具有如下优点:(1)TLP接头在等温凝固完成后具有明显不同于母材与填充金属的成分,并在一定情况下最终的显微组织中分辨不出填充金属;(2)TLP接头比一般硬钎焊接头的强度高;(3)TLP接头的重熔温度高于钎焊接头而耐高温性能好;(4)TLP焊接容许母材表面存在一定的氧化膜有一定的“自清净”能力。TLP焊接工艺的上述优点决定了它可用于一般钎焊难以胜任的场合:对力学性能要求高(不低于母材);服役温度高的耐热合金的焊接;接头形式只许采用对接形式(钎焊采用搭接);特别是在先进材料的连接(如单晶材料、先进陶瓷、金属基复合材