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文件名称:AI芯片功耗跃升,混合式液冷方案驱动氟化液需求增长.pdf
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总页数:18 页
更新时间:2025-09-19
总字数:约2.24万字
文档摘要
核核心要点心要点
?冷板与浸没混合式液冷方案有望成为现阶段主流选择。1)随着AI芯片功耗显著提升(如英伟达Rubin系列将推动单机柜功耗
突破600kW),传统冷板液冷已难以满足散热需求。2)尽管浸没式液冷具备足够的散热能力,但其依赖大量冷却液,导致
总体成本偏高,加之改造成本较高,规模应用、可靠性面临难题。3)相较纯浸没式方案,混合式液冷省去了高能耗的泵组、
散热器、热交换器和冷凝器等复杂部件,不仅降低了系统功耗、减轻密封要求、