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2025年高性能计算芯片封装键合技术创新突破

一、2025年高性能计算芯片封装键合技术创新突破

1.1背景概述

1.2技术创新趋势

1.2.1微间距键合技术

1.2.2柔性键合技术

1.2.3多芯片模块（MCM）键合技术

1.3技术突破的关键因素

1.3.1研发投入

1.3.2人才储备

1.3.3产业链协同

1.3.4政策支持

1.4技术创新突破的应用前景

1.4.1人工智能领域

1.4.2大数据处理领域

1.4.3云计算领域

二、高性能计算芯片封装键合技术发展趋势与挑战

2.1技术发展趋势

2.1.1高密度封装

2.1.2多芯片集成

2.1.3异构集成

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