半导体封装键合工艺技术创新在无人机动力系统中的应用报告模板

一、半导体封装键合工艺技术创新概述

1.1技术背景

1.2技术创新

1.2.1键合技术发展

1.2.2键合工艺创新

1.2.3三维封装技术

1.3技术应用

1.3.1电机驱动芯片

1.3.2传感器模块

1.3.3电源管理模块

1.4技术优势

二、半导体封装键合工艺在无人机动力系统中的应用案例

2.1微桥键合技术在无人机电机驱动芯片中的应用

2.1.1芯片集成

2.1.2电气性能

2.1.3散热能力

2.2激光键合技术在无人机传感器模块中的应用

2.2.1传感器集成

2.2.2精确连接

2.2.3信号