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非织造布PCB耐候性分析报告

本研究旨在系统分析非织造布基印制电路板（PCB）在不同环境条件下的耐候性能，通过模拟温湿度循环、紫外线照射及化学腐蚀等典型工况，评估其力学强度、电气绝缘性及尺寸稳定性的变化规律，揭示材料老化机制与关键影响因素。研究结果可为非织造布PCB的材料优化、结构设计及应用环境适应性改进提供理论依据，对提升其在户外电子、柔性可穿戴等领域的可靠性与使用寿命具有重要意义。

一、引言

1.痛点问题1：非织造布PCB在高温高湿环境下易发生老化，导致电气绝缘性能显著下降。例如，在85°C/85%相对湿度条件下，测试显示绝缘电阻在500小时内降低5