半导体封装键合工艺在人工智能2025年技术创新应用探讨范文参考

一、半导体封装键合工艺在人工智能2025年技术创新应用探讨

1.1背景介绍

1.2技术创新

1.2.1高密度键合技术

1.2.2柔性键合技术

1.2.3热键合技术

1.3应用探讨

1.3.1人工智能芯片封装

1.3.2物联网设备封装

1.3.3可穿戴设备封装

二、半导体封装键合工艺在人工智能领域的具体应用案例

2.1高性能计算芯片封装

2.1.1三维封装技术

2.1.2多芯片模块（MCM）封装

2.1.3系统级封装（SiP）

2.2智能传感器封装