电子器件冷却中二氧化碳蒸发传热数值模拟：特性、影响因素及应用探索

一、引言

1.1研究背景与意义

1.1.1电子器件散热的紧迫性

随着科技的飞速发展，电子器件正朝着小型化、高性能化的方向迈进。从日常使用的智能手机、平板电脑，到数据中心的服务器、高性能计算机，以及工业控制中的各类电子设备，其集成度不断提高，功率密度持续增大。例如，当前高端智能手机的处理器性能不断提升，核心数增多，运行频率加快，导致其功耗大幅增加；数据中心的服务器为了满足海量数据的处理需求，设备密度不断提高，单位面积的发热量急剧上升。

这种发展趋势虽然极大地提升了电子器件的功能和性能，但也带来了严峻的散热难题。当电子器件工作时