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封装材料热性能非金属矿物分析报告

本研究旨在系统分析非金属矿物组分对封装材料热性能的影响机制，揭示矿物种类、含量及微观结构与材料热导率、热膨胀系数、热稳定性等关键参数的构效关系。针对当前封装材料在电子器件、航空航天等领域对热管理性能的严苛需求，以及非金属矿物因低成本、耐高温等优势在封装材料中广泛应用但热性能调控理论支撑不足的问题，通过实验测试与理论分析相结合，明确非金属矿物对封装材料热性能的作用规律，为高性能封装材料的配方设计、工艺优化及应用提供科学依据，满足高端领域对封装材料热可靠性的迫切需求。

一、引言

在封装材料热性能领域，行业普遍面临多重痛点问题。