半导体产业2025年创新报告：刻蚀工艺技术突破推动行业进步

一、半导体产业2025年创新报告：刻蚀工艺技术突破推动行业进步

1.1刻蚀工艺技术突破

1.1.1新型刻蚀技术不断涌现

1.1.2刻蚀设备性能提升

1.1.3刻蚀材料创新

1.2刻蚀工艺应用领域拓展

1.2.1半导体器件制造

1.2.2光电子器件制造

1.2.3微机电系统（MEMS）制造

1.3产业链协同创新

1.3.1产业链上下游企业加强合作

1.3.2产学研结合

1.3.3政策支持

二、刻蚀工艺技术在半导体产业中的应用与发展

2.1先进制程中的刻蚀工艺应用

2.1.1多刻蚀技术

2.1.2三维刻蚀技术