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文档摘要

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超高速半导体制造2025年刻蚀工艺优化技术创新动态参考模板

一、超高速半导体制造2025年刻蚀工艺优化技术创新动态

1.刻蚀设备方面

2.刻蚀材料方面

3.刻蚀工艺方面

3.1开发适用于不同晶圆尺寸和制造工艺的刻蚀工艺

3.2提高刻蚀速率

3.3降低刻蚀损伤

3.4提升刻蚀选择性

4.刻蚀工艺优化特点

二、刻蚀工艺优化关键技术与挑战

2.1刻蚀工艺优化关键技术

2.1.1深紫外（DUV）刻蚀技术

2.1.2极紫外（EUV）刻蚀技术

2.1.3多步刻蚀技术

2.1.4干法刻蚀技术

2.2刻蚀工艺优化挑战

2.3刻蚀工艺