基本信息
文件名称：2025版14140-2025半导体晶片直径测试方法.pdf
文件大小：274.75 KB
总页数：6 页
更新时间：2025-09-21
总字数：约5.54千字
文档摘要
2025版14140-2025半导体晶片直径测试方法
1范围
本文件描述了用轮廓仪法、千分尺法和游标卡尺法测试半导体晶片直径的方法。
本文件适用于圆形半导体晶片直径的测试,测试范围为标称直径不大于300mm。本文件不适用
于测试晶片的不圆度。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
GB/T14264半导体