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文件名称：电子封装用非金属矿物热性能评估报告.docx
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总页数：12 页
更新时间：2025-09-21
总字数：约6.6千字
文档摘要
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电子封装用非金属矿物热性能评估报告
本研究旨在系统评估电子封装用非金属矿物材料的热性能，针对电子封装对材料导热、耐热等特性的严苛需求，通过实验测试与分析，明确不同非金属矿物（如石英、滑石等）的热导率、热膨胀系数、热稳定性等关键参数变化规律。研究聚焦于非金属矿物在封装中的实际应用潜力，解决传统封装材料热管理瓶颈，为开发高性能、低成本的电子封装材料提供科学依据，满足电子设备小型化、高功率化发展对热管理技术的迫切需求。
一、引言
当前电子封装材料领域面临多重痛点，严重制约产业升级与设备可靠性。其一，热管理效率不足导致设备失效率攀升。据行业统计，电子设备因过热引发