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半导体封装键合技术革新2025年助力自动驾驶汽车发展模板范文

一、半导体封装键合技术革新2025年助力自动驾驶汽车发展

1.1自动驾驶汽车对半导体封装键合技术的需求

1.1.1高速性能

1.1.2高精度

1.1.3低功耗

1.2半导体封装键合技术革新对自动驾驶汽车的推动作用

1.2.1新型封装技术

1.2.2高密度封装

1.2.3异构集成

1.2.4封装材料创新

二、半导体封装键合技术在自动驾驶汽车中的应用现状与挑战

2.1自动驾驶汽车中半导体封装键合技术的应用现状

2.1.1球栅阵列（BGA）封装

2.1.2芯片级封装（WLP）

2.1.3晶圆级封装（WLP）

2.