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文档摘要

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新能源汽车时代半导体封装键合工艺技术创新趋势分析模板

一、新能源汽车时代半导体封装键合工艺技术创新趋势分析

1.1.新能源汽车对半导体封装键合工艺的需求

1.2.半导体封装键合工艺技术创新方向

1.2.1.三维封装技术

1.2.2.先进封装技术

1.2.3.键合技术

1.2.4.材料创新

1.3.半导体封装键合工艺技术创新应用

1.3.1.新能源汽车电池管理芯片

1.3.2.新能源汽车电机驱动芯片

1.3.3.新能源汽车车载电子设备

二、新能源汽车对半导体封装键合工艺的具体要求

2.1.高集成度封装需求

2.2.高性能封装材料

2.3.高可靠性键合技术

2.4.高效率封装工艺

2.5.