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文件名称:退火方式对NiSiC欧姆接触性能影响的深度剖析.docx
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总页数:25 页
更新时间:2025-09-22
总字数:约3.62万字
文档摘要
退火方式对NiSiC欧姆接触性能影响的深度剖析
一、引言
1.1研究背景与意义
在半导体材料的发展历程中,碳化硅(SiC)作为第三代宽禁带半导体材料的杰出代表,凭借其卓越的物理特性,正逐渐成为材料科学与工程领域的研究焦点。SiC具备禁带宽度大、击穿电场强度高、电子饱和漂移速度快以及热导率良好等显著优势,这些特性使得SiC在高温、高频、高功率电子器件领域展现出传统半导体材料难以企及的应用潜力。
从应用前景来看,SiC器件在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域发挥着不可或缺的作用。在新能源汽车中,SiC功率器件被广泛应用于主驱逆变器、DC/DC转换器、车