电子级高纯超细环氧塑封料用硅微粉的特性、制备与应用研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，微电子技术作为现代信息技术的核心，正以前所未有的速度不断演进。从智能手机、电脑等日常电子设备，到航空航天、医疗设备等高端领域，微电子技术的应用无处不在，深刻地改变着人们的生活和推动着社会的进步。随着电子产品向小型化、高性能化、多功能化方向发展，微电子封装技术作为连接芯片与外部电路的关键环节，其重要性日益凸显。环氧塑封料（EMC）作为微电子封装中最主要的材料之一，凭借其高可靠性、低成本、生产工艺简单且适合大规模生产等显著优势，在整个微电子封装材料市场中占据了超过97%的份额，