半导体芯片先进封装工艺技术创新在无人机导航系统中的应用研究范文参考

一、半导体芯片先进封装工艺技术创新概述

1.1提高芯片性能

1.2降低功耗

1.3提高集成度

1.4提高可靠性

1.5降低成本

二、半导体芯片先进封装工艺技术类型及其在无人机导航系统中的应用分析

2.1SiP（System-in-Package）封装技术

2.2SiC（System-in-Chip）封装技术

2.3Flip-Chip封装技术

2.4BGA（BallGridArray）封装技术

2.5Wafer-LevelPackaging（WLP）封装技术

三、半导体芯片先进封装工艺技术在无人机导航系