研究报告

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半导体或芯片岗位招聘面试题及回答建议(某大型国企)2025年

一、基础知识与技能

1.半导体物理与器件基础

(1)半导体物理是研究半导体材料的基本性质和半导体器件工作原理的学科。在半导体物理中，我们主要关注的是半导体材料的能带结构、载流子特性以及半导体器件的导电机制。半导体材料的能带结构决定了其导电性能，其中，价带和导带之间的能隙是区分半导体、绝缘体和导体的关键。在半导体器件中，如二极管、晶体管等，载流子的运动和复合过程是器件功能实现的基础。此外，半导体物理还涉及到温度、掺杂浓度等因素对半导体材料特性的影响。

(2)在半导体器件基础方面，我们需要了解各种