高速通信2025半导体封装键合工艺技术创新在5G基站散热中的应用范文参考

一、高速通信2025半导体封装键合工艺技术创新在5G基站散热中的应用

1.1技术创新

1.1.1新型键合材料的应用

1.1.2键合工艺的优化

1.1.3键合结构的创新

1.2应用现状

1.2.1基站散热需求

1.2.2应用领域

1.2.3市场前景

1.3发展趋势

1.3.1材料创新

1.3.2工艺优化

1.3.3结构创新

二、半导体封装键合工艺技术发展历程与现状

2.1发展历程

2.2现状

2.2.1激光键合技术

2.2.2真空键合技术

2.2.3热压键合技术

2.3技术挑战与机遇

三