基本信息
文件名称:创新驱动2025年半导体刻蚀工艺技术革新报告.docx
文件大小:32.74 KB
总页数:20 页
更新时间:2025-09-23
总字数:约1.05万字
文档摘要
创新驱动2025年半导体刻蚀工艺技术革新报告参考模板
一、创新驱动2025年半导体刻蚀工艺技术革新报告
1.1刻蚀工艺概述
1.2技术创新方向
1.2.1深紫外(DUV)刻蚀技术
1.2.2极紫外(EUV)刻蚀技术
1.2.3化学气相沉积(CVD)刻蚀技术
1.2.4离子束刻蚀技术
1.3技术创新挑战
二、技术创新背景与动力
2.1全球半导体产业发展趋势
2.2技术创新驱动因素
2.2.1市场驱动
2.2.2技术驱动
2.2.3政策驱动
2.3技术创新的关键领域
2.3.1新型刻蚀工艺
2.3.2刻蚀设备研发