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文档摘要

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新一代半导体封装键合工艺在无人驾驶汽车中的应用趋势模板

一、新一代半导体封装键合工艺概述

1.1新一代半导体封装键合工艺特点

1.2新一代半导体封装键合工艺在无人驾驶汽车中的应用现状

1.3新一代半导体封装键合工艺在无人驾驶汽车中的未来发展趋势

二、新一代半导体封装键合工艺在无人驾驶汽车中的关键应用领域

2.1感知系统中的关键应用

2.2决策控制系统的关键应用

2.3执行系统的关键应用

2.4能源管理的关键应用

三、新一代半导体封装键合工艺在无人驾驶汽车中的技术挑战与应对策略

3.1材料选择与兼容性挑战

3.2封装尺寸与精度挑战

3.3热管理挑战

3.4封装可靠性挑战

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