半导体芯片先进封装工艺在智能照明芯片组中的技术创新研究报告范文参考

一、半导体芯片先进封装工艺概述

1.1背景与意义

1.2技术创新与发展

1.2.1封装技术

1.2.1.1BGA技术

1.2.1.2CSP技术

1.2.1.3SiP技术

1.2.2材料创新

1.2.2.1陶瓷材料

1.2.2.2塑料材料

1.2.2.3金属基材料

1.2.3制造工艺创新

1.2.3.1芯片减薄技术

1.2.3.2微纳加工技术

1.2.3.3三