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高频高速覆铜板简介概述

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TOC\o1-3\h\u133高频高速覆铜板简介概述 1

116961.1高频高速覆铜板的定义 1

187261.25G通讯对高频高速覆铜板的性能要求 2

1.1高频高速覆铜板的定义

印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)又称印刷电路板[1]，是电子设备的重要组成部分，主要由覆铜板、焊盘、印刷导线和印制元件组成。其中，覆铜板作为印制电路板的主要材料，起绝缘、隔热、承载印制元件的作用。覆铜板是经过粘结、热压等工艺，将基体树脂与玻璃纤维布或碳纤维布等增强材料相结合，并在单面或双面覆以一定厚度的铜箔制成的材