基于ARM7核的SoC芯片软硬件协同验证技术研究与实践

一、引言

1.1研究背景与意义

1.1.1研究背景

在当今数字化时代，嵌入式系统广泛应用于各个领域，从智能家居、工业控制到航空航天等，其重要性日益凸显。随着技术的不断进步，对嵌入式系统的性能、功耗、成本等方面提出了更高的要求。基于ARM7核的SoC芯片应运而生，凭借其高性能、低功耗以及丰富的外设接口等优势，在嵌入式领域得到了极为广泛的应用。

ARM7作为一种经典的32位RISC处理器核，具有出色的性价比。基于ARM7核的SoC芯片将处理器核心、内存、各类外设等集成在一个芯片上，极大地减少了系统的体积和成本，提