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功率半导体器件封装技术

课件;目录;功率封装的定义和种类;功率半导体器件的特点及应用场景;功率分立器件封装的基本过程;膜的选择;划片方法特点归纳;两种传统的装片方式;芯片裂纹和BLT控制;装片温度曲线和冷却速率;共晶装片;烧结-银;内互联–金铜线WB;内互联–铝线WB;塑封;表面处理--电镀;功率半导体的测试;功率封装的质量控制和原理;功率封装的材料结构—框架设计;功率封装的材料结构—封装体设计;功率封装的工艺设计---基本思想;功率封装的工艺设计---参考准