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3D打印封装测试国产化技术突破分析报告

一、3D打印封装测试国产化技术突破分析报告

1.1国产化背景

1.1.1全球3D打印市场规模不断扩大，我国3D打印市场规模也逐年增长，封装测试技术作为产业链的关键环节，其国产化需求日益迫切。

1.1.2我国政府高度重视3D打印产业发展，出台了一系列政策措施支持国产化进程，为封装测试技术的突破提供了政策保障。

1.1.3随着我国3D打印技术的不断发展，相关产业链逐步完善，为封装测试技术的国产化提供了有力支撑。

1.2技术突破分析

1.2.1材料研发方面：我国在3D打印封装材料研发方面取得了显著成果，如新型封装材料、高导热材料等，为封装测试技术的