基本信息

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文档摘要

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驱动芯片覆晶封装测试建设项目施工方案

目录TOC\o1-4\z\u

一、项目概述与建设目标 3

二、建设内容与建设规模 4

三、项目技术路线与工艺流程 6

四、厂房与生产线布局设计 8

五、设备选型与采购计划 10

六、土建工程施工方案 12

七、机电安装工程方案 14

八、洁净室与环境控制方案 16

九、供水供电及管线布置方案 18

十、信息化系统建设方案 20

十一、生产工艺调试方案 23

十二、测试与质量控制方案 25

十三、物料管理与仓储方案 27

十四、人员组织与施工管理 28

十五、安全管理与应急预案 3