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文档摘要

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2025年超精密加工用半导体CMP抛光液技术创新应用参考模板

一、2025年超精密加工用半导体CMP抛光液技术创新应用

1.技术创新

1.1新型抛光液配方研发

1.1.1优化抛光液成分

1.1.2引入新型功能性添加剂

1.1.3研究新型环保型抛光液

1.2抛光机理研究

1.2.1抛光液与硅片表面相互作用机理

1.2.2抛光过程中的化学反应和物理作用

1.2.3抛光液在抛光过程中的磨损机理

1.3抛光设备改进

1.3.1提高抛光设备的精度和稳定性

1.3.2优化抛光设备的工艺参数

1.3.3开发新型抛光设备

2.技术应用

2.1超精密加工用半导体CMP抛光液在先进制