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文件名称:半导体行业刻蚀工艺2025:技术创新推动产业新篇章.docx
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总页数:17 页
更新时间:2025-09-25
总字数:约1.13万字
文档摘要
半导体行业刻蚀工艺2025:技术创新推动产业新篇章模板范文
一、半导体行业刻蚀工艺2025:技术创新推动产业新篇章
1.刻蚀工艺在半导体制造中的重要性
2.干法刻蚀技术
3.新型刻蚀光源的开发
4.纳米刻蚀技术
5.环保刻蚀工艺
6.刻蚀设备国产化进程
7.刻蚀工艺与新材料、新技术的结合
二、干法刻蚀技术:引领半导体制造的未来
1.干法刻蚀技术的核心优势
2.等离子体刻蚀技术
3.离子束刻蚀技术
4.反应离子刻蚀(RIE)技术
5.深紫外(DUV)和极紫外(EUV)刻蚀技术
三、新型刻蚀光源:EUV技术引领刻蚀工艺革新
1.EUV光源的原理与优势
2.EUV光源的技