基本信息
文件名称:2025年半导体制造关键:刻蚀工艺技术创新报告.docx
文件大小:33.08 KB
总页数:15 页
更新时间:2025-09-25
总字数:约1.09万字
文档摘要
2025年半导体制造关键:刻蚀工艺技术创新报告模板
一、2025年半导体制造关键:刻蚀工艺技术创新报告
1.1刻蚀工艺概述
1.2刻蚀工艺技术发展趋势
1.2.1高精度刻蚀技术
1.2.2高深宽比刻蚀技术
1.2.3高选择性刻蚀技术
1.3刻蚀工艺技术创新方向
1.3.1新型刻蚀气体
1.3.2刻蚀源技术
1.3.3刻蚀设备智能化
1.4刻蚀工艺技术创新应用
1.4.1先进制程制造
1.4.2三维半导体器件制造
1.4.3新型半导体材料刻蚀
二、刻蚀工艺技术创新的关键技术及其挑战
2.1高精度刻蚀技术挑战
2.2高深宽比刻蚀技术挑战
2.3高选择性刻蚀技术挑战