摘要

高体积分数（55vol.%以上）SiC颗粒增强铝基复合材料（SiCp/Al）具有高比

强度、高比模量、高耐磨性、高热导率且比重低等优点，在汽车、航空、电子封

装领域具有广阔的应用前景，能够有效减轻机械结构的重量。其与电子玻璃（玻

璃绝缘端子）封装是电子封装领域的关键技术，但由于高体积分数的SiC颗粒增

强铝基复合材料陶瓷性突出以及电子玻璃的非金属性导致现有的金属钎料很难在

低温下将两者连接在一起。因此实现高体积分数SiC颗粒增强铝基复合材料与电

子玻璃的有效连接是拓展其应用